苹果、谷歌、特斯拉、Facebook、亚马逊、百度等科技巨头还有手机圈小米、vivo等，都已经宣布布局芯片设计领域，进行芯片自主研发。
那是什么让“造芯”成为潮流？
根据CNBC采访，埃哲森全球芯片部门主管Syed Alam认为，比起使用与竞争对手相同的通用芯片，这些公司更喜欢定制芯片，可以满足产品和应用特定的需求，使其能够更好地控制软件和硬件的集成，从竞争中脱颖而出。
得捷电子前高管Russ Shaw认为， 定制芯片性能更好，成本更低。无论是智能手机还是云服务方面，都有助于降低设备和产品的能耗。
弗雷斯特研究公司分析员Glenn O’Donnell补充称，还有一个原因就是全球芯片短缺。疫情给芯片供应链带来了巨大的冲击，促使这些公司加速自主研发。
AI芯片研发加速
目前，几乎每个月都可以看到科技巨头们宣布新的芯片项目。
最引入关注的是，2020年11月，苹果公司宣布放弃使用英特尔x86架构，将自主研发的M1芯片用于iMac和iPad上。
最近，特斯拉推出“Dojo芯片”，用于人工智能训练。特斯拉于2019年开始生产带有定制AI芯片的汽车，该芯片可帮助车载软件根据道路情况做出决策。
上个月，百度发布昆仑芯2代AI芯片，昆仑芯2用于大规模数据处理和运算，将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景发挥作用，已进入量产阶段。
谷歌在日经亚洲9月1日采访称，将在2023年左右推出适用于Chromebook的CPU。
亚马逊，拥有全球最大云服务，为了降低数据中心和云服务的成本和功耗，正在开发自己的网络芯片。如果芯片可以成功推出，将减少亚马逊对博通的依赖。
多家科技巨头加速研发AI芯片，手机圈也从图像信号处理器芯片（ISP）切入芯片研发领域。
小米、OV从ISP进军芯片领域
小米、OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术难度较低，其次性价比相对比较高，更容易展示研发成果。
小米今年和三星合作研发传感器，据称小米11 Pro搭载全球首发三星5000万像素GN2传感器。小米投资方向有模拟芯片、射频芯片、无线通信芯片等细分市场，早在2014年小米成立子公司松果电子开始着手芯片研发，经过三年的研究，2017年的搭载澎湃S1芯片的手机小米5C一同发布。
vivo在8月份宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。早在2019年，vivo提交了“vivo SoC”商标的注册，准备进入芯片研发领域，后来又与三星合作研发Exynos芯片。