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据知情人士透露，美国已允许供应商向华为出售用于汽车零部件的芯片，美国为何“突发善心”？
制裁阴影笼罩下，华为受到了多大的影响，未来的路在何方？
工信部宣布将更先进的新型芯片材料纳入“十四五”规划，中国能否弯道超车？
A
美国为何“突发善心”
路透社刚刚消息，两名知情人士透露，美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。
报道称，最近一段时间，熟悉申请流程的人士告诉路透社，美国已向供应商发放许可证，授权其向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。
最近一段时间以来，汽车业务逐渐成为华为的重头戏。那么为何美国此时“突发善心”呢？
2020年9月15日，美国的芯片出口禁令正式生效，华为的手机业务受到重创。
但重要的是，这一禁令也“反噬”了美国本土芯片企业。正所谓“杀敌一千，自损八百”！
华为曾超越三星成为全球第一大智能手机供货商，对芯片的需求巨大，是各大芯企当之无愧的“大客户”。数据显示，华为每年花在半导体上的钱超200亿美元，约占全球半导体销售额的5%。
例如，英特尔每年至少向华为销售15亿美元的数据中心芯片；博通的年销售额中，华为的占比达到8.7%，约20亿美元……因此，市场调查公司的数据显示，芯片禁令最终将导致美国芯片企业损失约70亿美元（按照实时汇率，约合人民币453亿元）。
自从芯片出口禁令生效后，美国多家芯片企业就向政府发出申请，要求其批准重新向华为供货，英特尔、AMD、高通等芯片巨头都在申请的队列中。今年3月，还有媒体报道称，获得美国供货许可的关键组件供应商已达8家，但供货的范围不包括5G芯片。
芯片巨头们纷纷向政府发出供货申请，无非就是因为一个“钱”字。
拜登上任后，或许是为了取得芯片企业的支持，其正在尝试放松芯片出口禁令。
也有分析人士称，汽车芯片一般使用的制程多不涉及高端敏感技术，中国晶圆代工制造厂商被持续“卡脖子”的机率不高，再限制的意义也不大，此时放开相当于做了一个顺水人情。
还有业内人士表示，美方此时放开部分汽车芯片，或有阴谋。目前，中国正在大力发展芯片，很多厂商正在积极上项目扩产能，美方的举动可能将对半导体产业造成一定冲击。
B
制裁已重创华为
那边美国芯片企业的损失巨大，这边华为的日子同样也不好过。
自2020年8月美国政府宣布对华为实施第三轮制裁以来，华为就遭遇了严重的危机。
相比前两轮制裁，第三轮制裁全面限制华为向第三方采购芯片，只要是供应链企业采用了源自美国的技术和原料，华为就不能采购。这意味着彻底断绝了华为通过台积电等晶圆代工厂为自己生产自研芯片的可能。
于是，在这一年里，华为只能使用前期囤积的芯片勉强维持生产。尽管仍然发布了新机Mate 40系列，但作为华为收入最大的来源，华为手机的市场份额被迅速蚕食。知名市场研究机构Omdia公布的数据显示，今年上半年，华为手机的出货量只有980万台，不到去年同期的三分之一，市场份额更是从去年同期的全球第三滑落至全球第八。
虽然高通已获得许可向华为提供部分芯片，比如刚刚发布的P50就有高通骁龙888的版本，但旗舰手机只能低配4G芯片引来一片吐槽。
出货量的下滑和市场份额的萎缩最终反应到了财报上。8月6日，华为发布了2021年上半年财报，财报显示，华为的销售收入同比减少了29%，净利润同比减少了25%，连续第三个季度出现负增长，尤其是手机所在的消费者业务收入同比下降了47%。
C
汽车是未来吗？
华为想要重新回到原先的位置，只靠低端手机和落伍的4G芯片是行不通的。
更何况，以手机为代表的消费电子行业早已过了高速增长的时期，如果华为继续在手机业务死磕，很难再取得像原先那样高速的增长。
因此，寻找新的发力点就成为了华为的当务之急。而智能汽车这一无比滚烫火热的赛道，以及汽车与芯片天然密不可分的联系，都促使华为将未来锁定在了汽车上。
华为对汽车业务的重视，从一个人事变动中就可以看出来。今年五月，身兼多职的余承东从华为云CEO的位置上卸任，转而出任华为智能汽车解决方案BU的CEO。尽管总是被网友调侃“大嘴”、“爱吹牛”，但不可否认，华为做到通信全球第一和手机一度全球前三，余承东功不可没。此番华为让余承东亲自带队智能汽车业务，就是希望汽车能复制通信和手机的辉煌。
尽管华为一直坚称不造车，只做汽车供应商，但背后的野心早已昭然若揭。
汽车取代电脑和手机成为万物互联中的最重要的载体，几乎已成为市场共识。而从IBM到苹果再到特斯拉，尽管不能说完全相同，但智能汽车产业的发展正沿着个人电脑和智能手机过去的发展规律大踏步的向前。
个人电脑和智能手机发展到今天，各大手机厂商经过激烈的厮杀，真正留下来的只有十余家。而利润的大头却被高通和英特尔这样的芯片公司和谷歌这样的软件系统公司所攫取。2020年，英特尔和高通的毛利率分别高达56%、60%，净利率分别为26%、22%；而惠普的毛利率只有18%，净利率5%；全球第一大电脑厂联想，毛利率只有16%，净利率甚至到了可怜的1.5%。
智能汽车行业大概率也会沿袭这样的路线。因此，同时拥有芯片和软件系统技术研发优势的华为，最终的目标就是扮演智能手机中高通和谷歌的角色，让车企变成“裙下之臣”。
于是，当名不见经传的小康汽车带着它的塞力斯SF5出现在华为旗舰店里时，当驾驶系统、智能座舱甚至是音响单元都由华为一手提供时，这一目标正从遥不可及变得越来越近。而美国对华为汽车芯片禁令的松绑，将为华为带来又一个难得的机遇。
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中国正在发力更先进的材料
有弯道超车的机会吗？
被人扼住咽喉的滋味绝对不好受！
要想不被“卡脖子”，必须自己强大起来。
8月24日，工信部答复政协十三届全国委员会第四次会议第1095号提案称，下一步，将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。
大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率，这是第三代半导体碳化硅单晶材料最响亮的“名片”。
除了用在电动汽车上，碳化硅还是雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、通讯基站等重要领域的核心材料。
有行业内资深人士称，使用这个高纯半绝缘碳化硅衬底材料制备的芯片，可以达到更高的通讯频率，更高的功率密度，这样的话我们的基站可以传输更多的信息，以及更快的反应速率，对于将来的智慧城市以及自动驾驶提供一个很好的支撑。
碳化硅单晶的制备一直是全球性难题，而高稳定性的长晶工艺技术是其核心，当前国内外厂商差距并不大，这也给弯道超车提供了机会。